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ハンダ付ろう付特集

2019年10月7日号[No.204]

 

【実装検査技術・装置の最新動向】
車載向けやIoT対応製品向けの
需要が引き続き拡大!


 ハンダ実装装置の市場では、近年、先進運転支援システムや自動運転システムなどの普及により、カーエレクトロニクス向けのパワーデバイスの需要が堅調に推移している。
 今後も同分野における更なる電子化の進展が見込まれることから、ハンダ実装検査装置の需要も好調に推移するものと期待される。
 これらの車載向けと並び、「IoT(モノのインターネット化)」対応製品の、複雑化・微細化したパワーデバイス向けの需要も拡大している。
 スマートフォンやタブレット端末のみならず家電やコンピュータ、鉄道など幅広い分野でIoTニーズに即した製品が求められており、同市場は今後も更なる成長が見込まれる。
 電子部品の材料については、主流であったSi(ケイ素)を使用したパワーデバイスから、「SiC(炭化ケイ素)」、「GaN(窒化ガリウム)」などの材料を使用した次世代パワーデバイスへの移行が進んでいる。
 次世代パワーデバイスの特性は、@高い熱伝導度により、電力の大幅な削減ができるA高温で動作するため、冷却器を小さくできることから、機器の小型化が可能B大型機器〜小型機器まで対応――など。
 コンピュータや白物家電、自動車、鉄道、太陽電池、送電システム、生産設備などの幅広い分野でのSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を使用したパワーデバイスの更なる採用が見込まれる。


(本文より)

 

 


 

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