2020年2月24日号［No.206］

【第34回インターネプコンジャパン・注目製品】
「5G」関連や「パワー半導体」向け新たな材料／接合技術の提案増！

・弘輝
・ジャパンユニックス
【ハンダ付・ろう付関連“特許”出願公開速報】