2019年10月7日号［No.204］
【実装検査技術・装置の最新動向】
車載向けやIoT対応製品向けの需要が引き続き拡大！
ハンダ実装装置の市場では、近年、先進運転支援システムや自動運転システムなどの普及により、カーエレクトロニクス向けのパワーデバイスの需要が堅調に推移している。
今後も同分野における更なる電子化の進展が見込まれることから、ハンダ実装検査装置の需要も好調に推移するものと期待される。
これらの車載向けと並び、「IoT（モノのインターネット化）」対応製品の、複雑化・微細化したパワーデバイス向けの需要も拡大している。
スマートフォンやタブレット端末のみならず家電やコンピュータ、鉄道など幅広い分野でIoTニーズに即した製品が求められており、同市場は今後も更なる成長が見込まれる。
電子部品の材料については、主流であったSi（ケイ素）を使用したパワーデバイスから、「SiＣ（炭化ケイ素）」、「GaＮ（窒化ガリウム）」などの材料を使用した次世代パワーデバイスへの移行が進んでいる。
次世代パワーデバイスの特性は、①高い熱伝導度により、電力の大幅な削減ができる②高温で動作するため、冷却器を小さくできることから、機器の小型化が可能③大型機器～小型機器まで対応――など。
コンピュータや白物家電、自動車、鉄道、太陽電池、送電システム、生産設備などの幅広い分野でのSiＣ（炭化ケイ素）やGaＮ（窒化ガリウム）を使用したパワーデバイスの更なる採用が見込まれる。（本文より）
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