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2019年7月8日号〔No.668〕


【 レーザ微細加工技術特集】2019年度のレーザ微細加工装置市場は半導体産業の世界的低迷により減少傾向!


 レーザ微細加工アプリケーションとして、近年はピコ秒・フェムト秒など極短パルスレーザによるガラスやセラミックス等、難加工材への微細加工が注目される一方、ナノ秒パルス高調波(SHG・THG)固体レーザも依然として様々な微細加工アプリケーションに適用されている。
 以下に、微細加工用のレーザ及びその市場についてレポートする。
[極短パルスレーザ]
 ピコ秒(1兆分の1秒)、フェムト秒(1千兆分の1秒)などパルス幅が極めて短いレーザは、材料に対する熱影響が極端に少ない加工が可能となる。
 ピコ秒レーザのアプリケーションとしては、サファイア基板のスクライビングやスマートフォン用ガラスパネルカッティング等の実用化が進展しているものの他、セラミックス等難加工材の高精度切断・微細穴あけ、薄膜パターニング、各種フィルムのカット、OLEDリペア加工等が挙げられる。一方、フェムト秒レーザのアプリケーションとしては体内吸収型ステント加工、クリアサーフェイス(表面改質)等がある。
 2018年度のピコ・フェムト秒合わせた極短パルスレーザ発振器の市場は、およそ140台。2019年については、160台前後まで伸びると予想する。(本文より)

 


 


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