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2018年2月5日号〔No.633〕



【レーザ最新アプリケーション特集】
シリコンウエハダイシング、強化ガラスカッティング等
極短パルスレーザによるアプリケーション広がる!

 

  産業分野におけるレーザの加工アプリケーションとしては、鋼板切断、溶接、表面処理、マーキング、各種微細加工等があり、その応用範囲は年々広がりを見せている。
本特集では、レーザの最新アプリケーションにスポットを当て、その技術動向、市場動向をレポートすると同時に、今後の展望を予想する。
 レーザの加工アプリケーションの中で比較的新しいものは、半導体・FPD・スマートフォン・太陽電池等の各分野で実用化されたものが多い。
 特に、半導体製造分野はレーザ応用技術の数が多く、例を挙げると、シリコンウエハダイシング・スクライビング、サファイア基板(LED)スクライビング、半導体露光、トリミング、マーキング等、様々なアプリケーションがある。
 トリミングやマーキング、半導体露光等はアプリケーションとして新しいとは言い難いが、シリコンウエハダイシングやサファイア基板スクライビングは比較的最近実用化された技術で、レーザアプリケーションとしては新しい部類に入るだろう。

(本文より)

 

 

 


 

 

・最新のアプリケーションに対応した
 レーザ微細加工装置
 各種をラインアップ!
 片岡製作所

 


・最新アプリケーションへの適用広がる!
 極短パルスレーザ・
 パルスファイバーレーザ発振器
 各種をラインアップ!
 カンタムエレクトロニクス

 

 

 

 


・ロボットを活用した
 最適なレーザ加工システム≠提供!
 ジェネシス・システムズ・グループ・ジャパン

 

 

 

 

 

・「レーザリフトオフ(LLO)」
 装置に注目集まる!
 世界的光学機器メーカー
 Meopta社製品の販売も開始
 オプトピア

 


・2017年('17年1月〜12月)レーザ関連特許
 出願公開状況集計
 特許出願公開総件数は375件で前年比3.6%減
 同件数順位は、

 1位アマダホールディングス、ディスコ
 3位トヨタ自動車 4位浜松ホトニクス 
 5位ファナック

 


 

 

【表.世界のレーザ関連機器展示会、
一覧表 [2018年2月〜2019年1月]】

 

 


 


【レーザ関連特許出願公開速報=z

 




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レーザパターニング装置
(片岡製作所)

Raycus社製Qスイッチパルスファイバーレーザ発振器
(カンタムエレクトロニクス)

 
 
 
「2017国際ロボット展」では、ICIの新モデルを発表
(ジェネシス・システムズ・グループ・ジャパン)
 
レーザリフトオフ装置配置例
(オプトピア)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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