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レーザ新報

2013年5月20日号〔No.525〕

【レーザ微細加工技術特集】
'13年度の微細加工用
レーザ加工機市場は
前半は前年同期比横ばい
後半は回復傾向!

 レーザは、優れた指向性、細いビーム径、高エネルギー密度といった特性を有することから、他の熱加工や機械加工などに比べ微細加工に向いており、現在、世界の産業界では様々な微細加工にレーザが適用されている。
 いわゆるレーザ微細加工は、半導体・FPD製造プロセスで採用されているものが多く、製造ラインに組込み用の標準システムとして販売されているレーザ微細加工システムは、ほとんどが同業界向け。代表的なものとしては、「レーザリペア装置」が挙げられる。レーザリペア装置は、液晶基板の回路パターン修正を行うLCDパネルリペアと、半導体や液晶基板製造用に使われるフォトマスクの修正を行うフォトマスクリペア装置があり、前者の市場が圧倒的に大きい。(本文より)

 


・微細加工に最適
 高出力UV/グリーン並びに
 高繰返しフェムト秒
 レーザ発振器をPR
 スペクトラ・フィジックス

・微細加工用ピコ秒レーザ発振器
 「FUEGO」販売好調!
 日本レーザー

・シングルモード小型
 低価格のUVレーザ発振器
 販売開始!
 片岡製作所

・微細加工に最適な
 極短パルスレーザ発振器
 各種をラインアップ!
 カンタムエレクトロニクス

 


【レーザ業界ニュース】

・7月24日(水)〜27日(土)東京で
 「MF―Tokyo2013
  プレス・板金・フォーミング展」開催!
 前回比50社増の198社・団体が出展!
 ファイバーレーザ加工機など最新機器が集結!

・「レーザーEXPO」開く!
 第5回レーザー学会産業賞表彰式も挙行!

・「第6回レーザー加工技術展」開催!
 高出力・低出力・ナノレベルの
 レーザ発振器・加工機・
 周辺装置等が一堂に

・基板穴あけ用レーザ加工機
 「GTW4シリーズ」発売!
 三菱電機

・新型ファイバーレーザマーカ
 近日発売!
 高出力・高品質レーザで
 高速・高精細マーキング、深彫り加工が可能
 ミヤチテクノス

・薄型レーザパワーセンサを
 市場投入
 限られたスペースでの測定に最適
 コヒレント・ジャパン

・2012年度('12年4月〜'13年3月)
 レーザ関連特許出願公開状況集計
 特許出願公開総件数は423件で
 前年度比17.1%減
 同・件数順位は、1位ディスコ 
 2位パナソニックデバイスSUNX
 (旧・パナソニック電工SUNX分含む)
 3位浜松ホトニクス 4位三星ダイヤモンド工業
 5位キーエンス/三菱電機

 


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レーザによる窒化珪素
(t0.18mm、穴系0.23mm)□穴加工
写真提供・(株)リプス・ワークス
 
 
 
 
 
高出力ハイブリッドファイバーレーザ発振器
「Quasar」(スペクトラ・フィジックス)
高出力微細加工用ピコ秒レーザ発振器
「DUETTO」(日本レーザー)
シングルモード小型UVレーザの発振器
「KLY―QVS3α」(縦355×横213×高さ134mm)
(片岡製作所)
 
MF―Tokyo2011出展企業ブースのもよう
「レーザーEXPO」会場のもよう
マツモト機械ブースでは、
高出力ファイバーレーザによる溶接の実演に
注目が集まった(第6回レーザー加工技術展)
基板穴あけ用レーザ加工機
「ML605GTW4―5350U」(三菱電機)
レーザー加工技術展で注目を集めた
「ML―7350DL」(ミヤチテクノス)
 
 
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